阿里巴巴发布真武 V900 芯片，计划研发 10 万亿参数大模型

云栖大会重磅发布

2026 年 9 月 22 日，阿里巴巴在杭州举行的云栖大会上公布新一代 AI 芯片和下一代大模型计划。其中，真武 V900 芯片性能较上一代产品大幅提升。

万亿参数模型计划

阿里巴巴提出研发参数规模达到 5 万亿至 10 万亿级的新模型，并计划到 2032 年将阿里云数据中心规模扩大至 20 吉瓦以上。这一计划彰显了中国科技企业在 AI 基础设施领域的雄心。

全球算力竞争加剧

9 月底，Anthropic 披露的 IPO 文件将当前 AI 基础设施投资的规模推到了一个新的高度。据路透社报道，Anthropic 未来几年预计将通过与多家合作伙伴签订长期协议，承担至少 5180 亿美元的云计算、AI 算力和基础设施相关支出。

谷歌公司 9 月宣布，未来两年向芬兰投入 130 亿欧元用于数字基础设施、清洁能源和相关经济合作项目。

产业链竞争向纵深发展

从芯片到模型、再到数据中心，AI 企业正在加快构建覆盖全产业链的技术体系。这一趋势意味着，未来 AI 竞争不仅取决于单个模型在基准测试中的表现，还取决于企业获得算力、能源、芯片、网络和数据中心资源的综合能力。